9月11日早,iPhone X(iPhone 8)搭载的A11芯片遭到曝光,在性能上据称足以碾压高通骁龙835,成为最强大的手机处理器。而高通方面,也不甘落后,爆出了骁龙845的消息。 据外网报道,骁龙845芯片可能会在10月份召开的香港4G/5G峰会上亮相,并于年底上市,搭载这颗芯片的终端设备,则会在2018年的第一季度出现。这与此前三星S9将于明年第一季度首发骁龙845的信息相吻合。 而在芯片工艺方面,据产业链消息,骁龙845可能不会激进推出7nm制程,而是在现有芯片基础上做出优化,继续使用10nm制程。这是由于技术问题,代工产商不能及时量产7nm制程的产品造成的,所以,想要看到搭配性能迭代的7nm芯片,恐怕得等到明年下半年。 |
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